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手機電腦芯片冷熱沖擊實驗箱

手機電腦芯片冷熱沖擊實驗箱

簡要描述:

手機電腦芯(xin)片冷熱沖擊實(shi)驗箱適(shi)用于(yu)半導體、電子(zi)電器零組(zu)件(jian)、化學材(cai)料(liao)、金屬材(cai)料(liao)、自動化零部(bu)件(jian)、通訊組(zu)件(jian)、國防工業、航天(tian)工業、BGA、PCB基板、電子(zi)芯(xin)片IC、及高分子(zi)材(cai)料(liao)之(zhi)物理(li)變化的理(li)想測(ce)試(shi)設備。

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免費咨詢:0769-81015056

發郵件給我們:apkjyzq@foxmail.com

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手機電腦芯片冷熱沖擊實驗箱用于(yu)電(dian)子(zi)電(dian)器(qi)零(ling)組(zu)件(jian)、自動化零(ling)部件(jian)、通訊組(zu)件(jian)、汽(qi)車配(pei)件(jian)、金屬、塑膠等行業(ye),國防工業(ye)、航(hang)天、兵(bing)工業(ye)、電(dian)子(zi)芯(xin)片IC、 半導體陶瓷(ci)及高分子(zi)材料之物理(li)性變化,測(ce)試其材料對高、低溫的反(fan)復抵拉力及產(chan)品于(yu)熱脹冷縮產(chan)出的化學變化或物理(li)傷害(hai),可確認產(chan)品的品質(zhi),從精密的IC到重機械(xie)的組(zu)件(jian),無一不需(xu)要它的理(li)想測(ce)試工具。

工作室尺寸:

規(gui)格型號:AP-CJ-50/80/100/150/252/480

容量:50升(sheng)(sheng)、80升(sheng)(sheng)、100升(sheng)(sheng)、150升(sheng)(sheng)、252升(sheng)(sheng)、480升(sheng)(sheng)

內箱(xiang)尺(chi)寸(cun)(寬*高*深):400X350X360、500X400X400、500X500X400、600X500X500、700X600X600、800X800X750(MM)

外形(xing)尺寸(寬*高*深):1560X1950X1400、1700X2070X1500、1700X2170X1500、1800X2270X1600、1900X2370X1700、2000X2570X1850(MM)

試(shi)驗(yan)溫度范(fan)圍:A表(biao)示:-40℃~+150℃

B表示:-55℃~+150℃

C表示:-65℃~+150℃

低(di)溫槽溫度(du)范圍:-55℃~-10℃、-70℃~-10℃、-80℃~-10℃

高溫槽(cao)溫度范(fan)圍(wei):+60℃~+200℃,升溫速率平均(jun)5℃/MIN

溫度波(bo)動度:±2.0℃

溫度轉換時間(jian):10S

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手機電腦芯片冷熱沖擊實驗箱安全裝置:

配有:超溫保護(hu)(hu);壓縮機超壓;過載(zai);過流保護(hu)(hu);風(feng)機過載(zai)保護(hu)(hu)相序保護(hu)(hu),漏(lou)電保護(hu)(hu);

電源(yuan):AC380V50Hz

實驗(yan)(yan)用低溫沖(chong)擊箱(xiang)(xiang)|實驗(yan)(yan)用高低溫沖(chong)擊試驗(yan)(yan)箱(xiang)(xiang)根(gen)據(ju)實驗(yan)(yan)需求及測試標準分(fen)為(wei)三箱(xiang)(xiang)式(shi)和(he)兩(liang)箱(xiang)(xiang)式(shi),區別(bie)在(zai)于實驗(yan)(yan)方(fang)式(shi)和(he)內部結構不同。三箱(xiang)(xiang)式(shi)分(fen)為(wei)蓄冷室(shi),蓄熱室(shi)和(he)實驗(yan)(yan)室(shi),產品在(zai)測試時是放置在(zai)實驗(yan)(yan)室(shi)

特點:采(cai)用瑞典生(sheng)產(chan)的(de)釬(han)焊(han)板(ban)式(shi)換熱(re)器(qi),這(zhe)種換熱(re)器(qi)由(you)若干(gan)片壓制成(cheng)人字型波(bo)紋的(de)耐腐蝕不銹(xiu)鋼(gang)薄(bo)片組成(cheng),相(xiang)(xiang)鄰的(de)一對(dui)不銹(xiu)鋼(gang)片波(bo)紋方向相(xiang)(xiang)反,波(bo)紋背線彼此(ci)相(xiang)(xiang)交(jiao)構成(cheng)大量的(de)接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)點,由(you)於復(fu)雜的(de)接(jie)(jie)觸(chu)交(jiao)差(cha)網路通(tong)道(dao)使兩側流(liu)體形成(cheng)紊流(liu),加大提高了換熱(re)強度,同時強烈(lie)的(de)紊流(liu)和光滑的(de)不銹(xiu)鋼(gang)表(biao)面使釬(han)焊(han)板(ban)式(shi)熱(re)交(jiao)換的(de)流(liu)道(dao)內表(biao)面不易結(jie)垢,采(cai)用此(ci)換熱(re)器(qi)后不但系統阻(zu)力(li)也降低,而且克服了以往國產(chan)大型低溫試(shi)驗箱此(ci)部(bu)件的(de)尺(chi)寸大、換熱(re)差(cha)、效(xiao)率低等(deng)缺點。












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