芯片汽車零配件高低(di)溫沖(chong)擊實驗設備就是(shi)模擬真實的環境溫度氣候(hou)來給各(ge)類各(ge)類電(dian)子、光(guang)纖、電(dian)工、LED、電(dian)器(qi)(qi)、電(dian)池、電(dian)腦、手機、塑膠(jiao)等原材料和器(qi)(qi)件進行(xing)耐(nai)高溫、耐(nai)低(di)溫、耐(nai)干性、耐(nai)寒性試(shi)驗及品(pin)質工程的可(ke)靠性試(shi)驗。
芯片汽車零配件高低溫沖擊實驗設備就是模(mo)擬真實(shi)的環境溫(wen)度氣候來給各類各類電子(zi)、光纖、電工、LED、電器、電池、電腦、手機(ji)、塑膠等(deng)原材料和器件進行耐(nai)高溫(wen)、耐(nai)低溫(wen)、耐(nai)干性、耐(nai)寒(han)性試(shi)驗及品質工程的可靠性試(shi)驗。
容積、尺寸和重量
1.內容積1000L
2.內箱尺寸1000*1000*1000mm (W* H *D)
3. 外型尺寸(約)1280*2050*1900mm (W* H *D)需注意使用場地、過道以及電梯尺寸能否通過;
芯片汽車零配件高低溫沖擊實驗設備測試環境條件
A.風冷型試驗(yan)箱系在室溫25℃時且通風良好條件下所測(ce)試數據;當30℃≥室溫>5℃時,
可正(zheng)常使用(yong),但低溫(wen)范圍、降溫(wen)速率及熱負(fu)載能力(li)會受環境(jing)溫(wen)度(du)變化影響。
B.相對(dui)濕(shi)度:≤85%;氣壓(ya):86kPa~106kPa正(zheng)常大(da)氣壓(ya)力。
滿足標準
溫度范圍
A:0℃;B:-20℃;C:-40℃;D:-60℃;F:-70℃~+150℃
性能:
溫度控制(zhi)精(jing)度:±0.2℃
溫度均勻度:±2℃
升溫時(shi)間 :平均每分鐘(zhong)升溫約3℃;RT~+150℃約40min
降(jiang)溫(wen)時間:平(ping)均每分鐘降(jiang)溫(wen)約1℃;
RT~+0℃約30min;
RT~+-20℃約45min;
RT~+-40℃約65min;
RT~+-70℃約100min;
一(yi)、精細美(mei)(mei)觀:一(yi)直以來,愛佩科技在提升技術(shu)的(de)同時,也致(zhi)力于設備外(wai)(wai)觀的(de)美(mei)(mei)化。除了達到造型美(mei)(mei)觀外(wai)(wai),我(wo)們更注重儀器外(wai)(wai)表的(de)精細加工。
二、全(quan)面(mian)(mian)更(geng)(geng)新,技術好(hao):愛佩全(quan)面(mian)(mian)更(geng)(geng)新換代后的高(gao)低(di)溫(wen)實驗設備,大量(liang)采(cai)用*際國內新技術,提(ti)高(gao)節能(neng)技術、使(shi)設備在使(shi)用時更(geng)(geng)加節能(neng)降低(di)成本(ben)。
表的精細加工。
三、科(ke)(ke)學合(he)理(li)的結(jie)構:愛佩(pei)經過反(fan)復的研究試驗(yan),設(she)計出科(ke)(ke)學合(he)理(li)的風道結(jie)構,并應(ying)用在高低溫系列設(she)備(bei)中,充(chong)分(fen)保證(zheng)了箱內溫度(du)均勻及波動度(du)小的優勢。
四、可(ke)靠性(xing)高:所有(you)實(shi)驗設備的(de)(de)90%主要配置均(jun)采用*際組裝,保證整機(ji)的(de)(de)綜合性(xing)能穩定、壽(shou)命長、可(ke)靠性(xing)高等(deng)優(you)勢。
五、高精度(du)(du)控(kong)制(zhi):控(kong)制(zhi)器(qi)采用韓(han)國(guo)、日本(ben)、中國(guo)臺灣等微電腦PID控(kong)制(zhi)儀表,全解(jie)摸操作、可(ke)編著多個程序同時工(gong)作,可(ke)導出數據,控(kong)制(zhi)精度(du)(du)高,運(yun)行穩(wen)定(ding)可(ke)靠(kao)。