半導體封裝材料冷熱沖擊試驗箱滿足標準：
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。
性能技術參數：
規格型號：AP-CJ-80A
容量：80升
內箱尺寸（寬*高*深）：500X400X400（MM）
外形尺寸（寬*高*深）：1700X2070X1500（MM）
試驗溫度范圍：A表示：-40℃～ 150℃
低溫槽溫度范圍：-55℃～-10℃
高溫槽溫度范圍： 60℃～ 200℃，升溫速率平均5℃/MIN
溫度波動度：±2.0℃
溫度轉換時間：10S
溫度穩定時間：5MIN，常溫～Z低溫度5MIN，常溫～Z高溫度5MIN
內箱材質：SUS304鏡面不銹鋼
外箱材質：SUS201紗面不銹鋼或電解鋼板噴塑處理
冷凍系統：冷凍機組為復疊式，*法泰康壓縮機或*比澤爾壓縮機，R404A、R23A環保冷媒
冷卻方式：水冷或風冷（可選擇）
控制器系統：韓TEMP彩色觸摸式控制器或日本OYO彩色觸摸式控制器
用途：
半導體封裝材料冷熱沖擊試驗箱用于(yu)電子電器零組(zu)件、自動化(hua)零部件、通訊組(zu)件、汽(qi)車配(pei)件、金屬、塑膠等行(xing)業(ye)，防工業(ye)、航(hang)天、兵工業(ye)、電子芯片IC、 半導(dao)體陶瓷及高分子材料之物理(li)(li)性變化(hua),測(ce)試其材料對高、低溫(wen)的(de)反復(fu)抵拉力及產(chan)品(pin)于(yu)熱(re)脹冷縮產(chan)出的(de)化(hua)學變化(hua)或物理(li)(li)傷害，可(ke)確認(ren)產(chan)品(pin)的(de)品(pin)質,從的(de)IC到重機械的(de)組(zu)件，不需要它的(de)理(li)(li)想測(ce)試工具(ju)。