簡介：半導體測試高低溫設備應用于，試驗各(ge)種(zhong)產(chan)品及(ji)材料耐(nai)熱，耐(nai)寒(han)，耐(nai)高溫(wen)，耐(nai)濕性能。適合電(dian)子，光伏組件，電(dian)器，食品，車(che)輛，金屬(shu)，化學，建材等工廠，科研單(dan)位(wei)，院(yuan)校(xiao)之用。
技術(shu)參數：
1.測試(shi)環境條件(jian)：環境溫度為+5~+28℃、試(shi)驗(yan)箱內試(shi)樣條件(jian)下
2.測試方法：GB/T 5170.2-2008 溫度試驗設備
3.溫度范圍：0℃/-20℃/-40℃/-70℃～+150℃
4.控(kong)制(zhi)精度：溫度：±0.2℃（控(kong)制(zhi)器設定值(zhi)和控(kong)制(zhi)器實測值(zhi)之(zhi)差）
5.溫(wen)(wen)(wen)度(du)波(bo)動(dong)度(du)：≤0.5℃（溫(wen)(wen)(wen)度(du)波(bo)動(dong)度(du)為中心點(dian)實測高溫(wen)(wen)(wen)度(du)和Z低溫(wen)(wen)(wen)度(du)之差(cha)的半）
6.溫(wen)度誤差：≤±1℃（工作室溫(wen)度控制器顯示值的平(ping)均溫(wen)度減(jian)去中心點實測(ce)的平(ping)均溫(wen)度）
7.溫度(du)均勻度(du)：≤2.0℃（溫度(du)均勻度(du)為每次測試中實測高溫(wen)度(du)(du)和Z低(di)溫(wen)度(du)(du)之(zhi)差的(de)算術平均值(zhi)）
8.升溫速率：3℃/min可調(diao)（非線性(xing)空載）
9.降溫(wen)速率：1℃/min可調（非(fei)線性(xing)空載(zai)）
10.工作噪音:A聲(sheng)級≤75dB(A) 
半導體測試高低溫設備試(shi)驗標準：
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低(di)溫試驗方法 Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高溫試驗(yan)方法Bb
GJB150.4-1986低溫試驗
GJB150.3-1986高溫試驗
結構特征
1.外壁材料(liao)：沙面不銹鋼板
2.內壁材料：鏡面不銹鋼板
3.箱(xiang)體(ti)保溫材料：硬質聚氨酯泡沫+玻(bo)璃纖維(wei)
4.采多翼(yi)離心(xin)式(shi)循(xun)壞風扇，加強(qiang)軸心(xin)加耐高低溫之旋(xuan)轉葉(xie)片鋁合(he)金制(zhi)成，以達強(qiang)制(zhi)對流。
5.送風方式(shi)；水平擴散垂直熱(re)交換弧形循環。
6.可調式側吹出風口(kou)(kou)及(ji)護綱回風口(kou)(kou)。
7.觀察(cha)窗(chuang)：透明電熱膜中空鋼(gang)化玻(bo)璃1個（位于門(men)上）
8.門上(shang)備室內照明燈(節能燈)
9.移動腳輪：4個
10.固定腳杯(bei)：4個（高度可調(diao)）
11.樣(yang)品(pin)架：不(bu)銹鋼樣(yang)品(pin)架2層，掛(gua)鉤8個，承重(均(jun)布):25kg/層（箱(xiang)內(nei)樣(yang)品(pin)累(lei)計總承載不(bu)超過：100kg）