大型低溫環境實驗設備技術參數：

、尺(chi)寸(cun)大(da)小：寬200×高200×深200㎝（可以根(gen)據客戶要求定制，外尺(chi)寸(cun)以實際尺(chi)寸(cun)為(wei)準）

二、溫(wen)度(du)(du)范圍：0℃/--20℃/-40℃/-60℃/-70℃～＋85℃/100℃（顧(gu)客(ke)可選(xuan)擇(ze)任意個溫(wen)度(du)(du)范圍，溫(wen)度(du)(du)越(yue)低價格(ge)越(yue)貴，請(qing)根據自(zi)家產(chan)品的需求選(xuan)擇(ze)合(he)適即可）。

三、溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)波動度(du)(du)(du)(du): ±0.5℃（溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)波動度(du)(du)(du)(du)為(wei)中心點實(shi)測Z高溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)和Z低溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)之差(cha)的半）。

四、溫(wen)度(du)均(jun)勻度(du): ±2.0℃（溫(wen)度(du)均(jun)勻度(du)為每次測(ce)試中實(shi)測(ce)Z高(gao)溫(wen)度(du)和Z低溫(wen)度(du)之差的(de)算(suan)術平均(jun)值(zhi)）。

五、升溫時間: 由常溫+10℃升溫至(zhi)＋85℃小于60分鐘非(fei)線性空載(zai)升溫約3℃/min。

六、降溫(wen)時間: 由(you)常(chang)(chang)溫(wen)+10℃降至0℃小(xiao)于30分鐘非(fei)(fei)線性(xing)空(kong)載(zai)(zai)降溫(wen)約1℃/min，由(you)常(chang)(chang)溫(wen)+10℃降至-20℃小(xiao)于45分鐘非(fei)(fei)線性(xing)空(kong)載(zai)(zai)降溫(wen)約1℃/min，由(you)常(chang)(chang)溫(wen)+10℃降至-40℃小(xiao)于60分鐘非(fei)(fei)線性(xing)空(kong)載(zai)(zai)降溫(wen)約1℃/min。

七(qi)、工作噪音

A聲(sheng)級(ji)≤60dB(A)

(在環溫25℃，回聲少的(de)隔音室內測得；采(cai)用(yong)A計權(quan)，測試8個點的(de)平(ping)均值；各測試點水平(ping)離(li)噪音源1米、高度離(li)地面1米)

大型低溫環境實驗設備符合標準:

GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫(wen)試驗(yan)方法

GJB150.4(MIL-STD-810D)低(di)溫試驗方法(fa)

GJB360.8-87(MIL-STD-202f)高溫壽命(ming)試驗

GB/T5170.2-96《溫(wen)度試驗設備》

電工電子產品基本(ben)環(huan)境試驗(yan)(yan)規(gui)程 試驗(yan)(yan)A：低溫試驗(yan)(yan)方法GB 2423.1-89 (IEC68-2-1)

電(dian)工電(dian)子產品基本環境試(shi)驗(yan)規程 試(shi)驗(yan)B：高溫(wen)試(shi)驗(yan)方法GB 2423.2-89 (IEC68-2-2)

性能指標符合(he)GB5170、2、3、5、6-95《電工電子產品環境試驗(yan)設(she)備基本參數檢定方法低溫(wen)、高溫(wen)、恒定濕(shi)熱、交變(bian)濕(shi)熱試驗(yan)設(she)備》的要求

控制裝(zhuang)置：

★  控制器為LCD顯示屏,屏幕觸(chu)摸設定

★  可(ke)程序功(gong)能(neng)能(neng)有30Patten×800step×999cycle之容量(liang),每個step99h59min,4組Timersignal,對外具RS232C通訊接口。

★  具定(ding)點及可(ke)程序執行(xing)功(gong)能,預約啟動,冷熱(re)開機斜(xie)率設定(ding)運轉參數(shu)可(ke)提供(gong)選擇

★  可設(she)定10組(zu)串聯程序(xu)(xu),每(mei)串聯結(jie)6組(zu)程序(xu)(xu)。

★  每組(zu)程序(xu)中可設(she)定5組(zu)子程序(xu)做區(qu)域循(xun)環每組(zu)循(xun)環999次。

★  具(ju)九點(dian)故障警示及簡(jian)易維修方法。

★  箱體左右各個∮50mm測試孔(kong)

★  中、英(ying)文屏幕顯示(shi),附RS232通訊接(jie)口及(ji)計算機(ji)聯機(ji)軟件。

濕(shi)度控制(zhi)系(xi)統：

●  采用電子并位方式微(wei)動加濕系統。（SSR驅動）

●  加濕筒(tong)采(cai)整座不銹(xiu)鋼制成，并附(fu)有水位觀測窗口。

●  采蒸發(fa)器盤管露(lu)點溫度（ADP）層流接(jie)觸除濕方(fang)式。

●  附(fu)過(guo)熱、溢流雙重保護裝置。

●  加濕、除濕系統獨(du)立。

●  水位控制(zhi)采機械浮球水閥，杜(du)電子式誤動作。

●  供濕水采連續進水，不回收系統(tong).箱(xiang)體外供水源及排水由使用單(dan)位負責(ze)。